上の写真は、EOS7D mark2にEF70-200mm F4L IS USMを装着して手持ち撮影しました。
7月19日連日の雨で蓮の群生地は、水浸し。葉っぱも、何も見えません。
ちょっと寂しい風景です。
喫茶去
かつては世界一の半導体メーカーを多数抱えていた日本ですが、日本勢は海外勢との投資競争・コスト競争に敗北してしまいました。
それでも日本の部材・装置メーカーは供給先を日本から“勝者”である韓国や中国、台湾などへ替えることで、国際競争力を発揮してきました。
今や半導体産業における日本の強みは、半導体(完成品)メーカーではなく部材・装置メーカーにあり、それらのメーカーが製造業の屋台骨を支えているのです。
AIやIoTなどの技術は、未来を大きく変える技術だと言われています。そして、その技術の多くは、日本の半導体メーカーと装置・材料メーカーが支えています。
しかし海外勢の半導体メーカーの進出動向に引っ張られる形で、日本の部材・装置メーカーは生産拠点や一部の開発拠点を海外に広げてきています。
企業が経済合理性を優先させるのは当然のことで日本が誇る部材・装置の技術を海外へ流出させてしまいます。
そこで、世界的大手企業である台湾のファウンドリー企業TSMCを誘致して部材・装置メーカーを回帰させようと経産省は目論んているようです。
現在世界のファウンドリー市場のシェアは台湾が42%、米国が28%、韓国が18%、中国が11%です。これに対し日本はスマートフォンなどに使われる通信用半導体生産工場すらないのが現実なのです。
したがって、成功すれば、半導体王国復活も考えられます。
また、すでに、コロナ禍以後、我が国の部材・装着企業は、サプライチェーンの変更を検討しているようです。
日経産業新聞によれば
90年代から中国に進出していた京都の半導体企業ロームは6月、海外の後工程生産を日本に移すことを検討していると発表しました。
ロームは中国や東南アジアに集中していた後工程を、2021年下半期にも国内に一部移管するそうです。工程の自動化で国内と海外のコスト差は小さくなっています。ロームは、後工程のロボット化に成功したとのことで後工程工場の無人化を検討するそうです、
半導体製造装置の世界3位である東京エレクトロンの幹部はこのほど、半導体製品の生産に使われる半導体材料の中国への供給を断つとロイターに語りました。
これらの企業が日本に回帰すれば、我が国の半導体産業の将来に期待が持てるのではないでしょうか?